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微软拟用华为芯片 全球首款7nm制程芯片麒麟980

2018年9月7日     来源:腾讯网     编辑:HuangJiang      
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微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片

9月7日报道台媒称,知情人士透露,微软正在与华为商讨合作事宜,微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片,AI芯片龙头英伟达(Nvidia)的股价走跌1.86%。

据台湾钜亨网9月6日援引The Information网站报道,英伟达在AI芯片制造具领先优势,目前仍不确定微软与华为是否会达成协议,但这将是华为挑战英伟达地位的第一步。美国政府禁止华为在美销售电信设备,若微软选择在中国替华为“背书”,将有可能帮助华为在全球销售更多芯片与服务器。

报道称,微软目前使用英伟达的芯片开发AI功能,如微软小娜(Cortana)和必应(Bing)中的语音和脸部识别,该公司的GPU芯片可处理大量数据,应用于深度学习中。知情人士透露,华为已生产新芯片的商业样品,该芯片能展现与英伟达晶片类似的功用。

为了说服微软,华为须满足该公司严格的性能要求,知情人士指出,华为工程师正在客制化运行芯片的软体,以达到微软的标准,并且运用微软的演算法测试新芯片。

报道称,对华为来说,正面迎战英伟达将是一项艰巨的任务,在需要大量计算的AI演算法中,英伟达的AI芯片几乎具有垄断地位。

报道称,华为目前亦使用英伟达的AI芯片,但该公司已进行开发AI芯片超过一年,目标为将AI技术套用至旗下所有业务,而今年7月,该公司正式宣布启动AI发展项目“达芬奇计划”。

报道称,华为已是中国最大的芯片开发商之一。微软在中国云端计算市场占额相对较小,因此若微软同意使用华为的AI芯片,商业层面影响可能有限,但是与微软的合作,将可使华为在AI芯片领域赢得一些信誉。

8月31日晚,华为发布了全球首款7nm制程芯片麒麟980。

根据华为官方介绍,麒麟980采用TSMC(台积电)7nm工艺,性能提升20%,能效提升40%。集成69亿晶体管,是麒麟970的1.6倍。相比之下,Snapdragon 845和Apple的A11仿生芯片只有43亿。

首款双核寒武纪NPU,AI算力是上一代产品的4倍,支持更丰富的AI应用场景,每分钟图像识别4500张,识别速度比上一代提升120%。A11和Snapdragon 845分别可以识别2,371、1,458张。

首款基于ARM Cortex-A76的CPU,采用的新核心架构DynamiQ是big.LITTLE的演进技术。八核架构,两个Cortex-A76 2.6GHz高性能内核,可以满足各类任务需求。两个Cortex-A76 1.92GHz中间内核可以兼顾日常工作。四个Cortex-A55 1.8GHz效率内核,可以介入音乐播放等任务,只有轻量级的工作负载,从而增加电池效率。

首款商用Mali-G76 GPU。首款支持LTE Cat.21,峰值下载速率达到1.4Gbps,支持5G,跨频段的载波聚合,能够在运营商之间跳转。搭载手机WIFI芯片Hi1103支持160MHz宽带,最大速度1,732 Mbps,而Snapdragon 845为866 Mbps。支持L1+L5双频GPS超精准定位。首款SoC支持2133MHz LPDDR4X。在游戏方面,麒麟980的帧速率比S 845高22%,功耗降低32%。

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