压塑模行业竞争形势严峻，合理布局才能立于不败，否则将被淘汰！
压塑模，即塑料压塑模具，包括压缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是主要用来成型热固性塑料的一类模具，其所对应的设备是压力成型机。压缩成型方法根据塑料特性，将模具加热至成型温度（...
芯片与天线阵列力争 2022 年规模商用于 5G 系统。
6 月 15 日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出 CMOS 毫米波全集成 4 通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由 1000 元降至 20 元。同时，他们封装集成 1024 通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争 2022 年规模商用于 5G 系统。
5G 频段目前分成两个部分，一个是 sub-6GHz，一个是毫米波。5G 要上毫米波频段主要有两点原因：1)sub-6GHz 已经十分拥挤，各类电子设备互干扰严重。2)相比 sub-6GHz，毫米波频段能提供更大的信号带宽，而根据香农公式，带宽越大信道容量越大，可支持的通信速率就越高。此外，毫米波还将被应用于 5G 车联网 (V2X)，提供远超 GPS 和 LTE 精度的定位服务。
根据中研产业研究院《2020-2025年5G芯片行业市场深度分析及发展策略研究报告》，华为的遭遇让国内不少企业感受到国内芯片产业匮乏的危机，纷纷加快芯片研发的速度。华为更是一马当先，继全球首款双模5G芯片巴龙5000和全球首款5G基站芯片天罡问世后，华为又推出了全球首款内置5G基带的麒麟990 5G SoC。同时，麒麟990 5G SoC还是全球首颗商用5G旗舰芯片。
与此同时，国内的其他企业也不甘落后。继华为麒麟990 5G芯片之后，又有一款国产5G芯片亮相。
据了解，高通将在12月3-5日召开开发者产品大会，并且正式发布内置骁龙X55 5G基带的骁龙865处理器，同样支持双模组网。
更多产业研究专业分析关注中研产业研究院《2020-2025年5G芯片行业市场深度分析及发展策略研究报告》
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